CDR31BP2R4BBSR备选型号: 08051A2R4CAT2A

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  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    2.4 pF, 100 VDC, -55/ 125°C
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    TR, 7 INCH
    C(SIZE)N
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn60Pb40) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    2.4pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    100V
    4.1667%
    4.1667%
    2mm
    1.3mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 2.4PF 100V C0G/NP0 0805
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    TR, 7 INCH
    -
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    2.4pF
    1.25mm
    -
    陶瓷电容器
    C0G
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    12 Weeks
    100V
    2015
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±0.25pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    2012
    0805
    0.037 0.94mm
    939.8μm
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08052U2R4BAT2A 08052U2R4BAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 2.4PF 200V NP0 0805 对比