CDR31BX681BKWS备选型号: C0805C681K5RACTU

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  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 宽度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • Voltage - Rated
  • 操作温度
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    22 Weeks
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    100V
    Bulk
    2010
    10%
    e0
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681/7
    陶瓷电容器
    BX
    有
    1.3mm
    2mm
    1.25mm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 680PF 50V X7R 0805
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    2005
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    680pF
    1.25mm
    -
    -
    X7R
    有
    880μm
    -
    -
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    2
    50V
    -55°C~125°C
    SMD Comm X7R
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    SMD/SMT
    Bypass, Decoupling
    750μm
    2012
    0805
    2.5 %
    0.035 0.88mm
    889μm
    无
    无铅
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