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首页 全部分类 CDR33BP182BFWP vs C0805C182F5GACTU

CDR33BP182BFWP备选型号: C0805C182F5GACTU

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  • 终端
  • 应用
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 特征
  • 高度
  • 厚度（最大）
  • 无铅
  • NA
    CDR33BP182BFWP
    NA
    表面贴装
    1210
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    100V
    Bulk
    1%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn)
    8532.24.00.20
    1.8nF
    2.5mm
    MIL-PRF-55681/9
    陶瓷电容器
    BP
    有
    3.2mm
    2.5mm
    1.5mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0805C182F5GACTU
    KEMET
    Cap Ceramic 0.0018uF 50V C0G 1% SMD 0805 125°C Paper T/R
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    -
    50V
    Tape & Reel (TR)
    ±1%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    1800pF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    有
    2mm
    -
    990.6μm
    -
    ROHS3 Compliant
    48 Weeks
    -55°C~125°C
    SMD Comm C0G
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    2012
    0805
    低ESL
    880μm
    0.039 1.00mm
    无铅
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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08055A182FAT2A 08055A182FAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 1800PF 50V C0G/NP0 0805 对比
12061A182FAT2A 12061A182FAT2A NA 陶瓷电容器 1206 (3216 Metric) CAP CER 1800PF 100V NP0 1206 对比