CDR33BX273BKWS备选型号: C0603C273K1RACTU

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  • 终端
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    22 Weeks
    表面贴装
    1210
    WRAPAROUND
    X7R
    100V
    125°C
    -55°C
    2010
    Bulk
    10%
    e0
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    27nF
    2.5mm
    MIL-PRF-55681/9
    陶瓷电容器
    BX
    有
    2.5mm
    3.2mm
    1.5mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.027uF 100V X7R 10% SMD 0603 125°C Paper T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    -
    -
    2011
    Tape & Reel (TR)
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    0.027μF
    800μm
    -
    -
    X7R
    有
    0.8mm
    1.6mm
    863.6μm
    -
    ROHS3 Compliant
    -55°C~125°C
    SMD Comm X7R
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    SMD/SMT
    Bypass, Decoupling
    1608
    0603
    2.5 %
    870μm
    0.034 0.87mm
    无SVHC
    无铅
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