您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 CJS688TGY vs CLP-104-02-F-D

CJS688TGY备选型号: CLP-104-02-F-D

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 房屋材料
  • 质量
  • 外壳材料
  • 室内外壳材料
  • 外部接触材料
  • 内部接触材料
  • 操作温度
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 行数
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 触头总数
  • 方向
  • 深度
  • 样式
  • 参考标准
  • 可靠性
  • 本体宽度
  • 触点性别
  • 空壳
  • 触点电阻
  • 绝缘电阻
  • 终端类型
  • 端口的数量
  • 耐用性
  • 线缆规格（最小值）
  • 线缆规格（最大值）
  • 外型（适配器端）
  • 内部类型（适配器端）
  • 外壳颜色
  • 特征
  • 室内房屋颜色
  • 外部接触完成
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 评级结果
  • 底架
  • 触点形状
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终端
  • 附加功能
  • 紧固类型
  • 电压 - 额定直流
  • 触点类型
  • 额定电流
  • 绝缘高度
  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 导体数量
  • 电压 - 额定交流
  • 行间距-交配
  • PCB行数
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 房屋颜色
  • 配套触点间距
  • 偏振键
  • 高度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 材料可燃性等级
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Panduit Corp
    CJS688TGY
    Panduit Corp
    Modular Connectors / Ethernet Connectors Mini-Com Mini-Jack Shield CAT6 8P/8W
    2 Weeks
    Gold
    BOARD
    Module
    Plastic
    16.601481g
    Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
    Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
    磷青铜
    磷青铜
    未说明
    -10°C~65°C
    Mini-Com® TX6™ PLUS
    2012
    活跃
    不适用
    EAR99
    电信和数据通信连接器
    8
    1
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    8
    Straight
    18.65mm
    Modular
    UL
    COMMERCIAL
    0.73 inch
    FEMALE
    NO
    20mOhm
    500000000Ohm
    SOLDER
    1
    40 Cycles
    26 AWG
    22 AWG
    Modular Jack 8p8c (RJ45, Ethernet)
    IDC, Pressdown, Punchdown Block
    Silver
    Shielded
    Black
    Tin
    38.13mm
    15.87mm
    ROHS3 Compliant
    Cat6
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    CLP-104-02-F-D
    Samtec Inc.
    CONN RCPT 8POS 0.05 GOLD SMD
    1 Weeks
    -
    表面贴装
    -
    Plastic
    -
    -
    -
    -
    -
    Gold
    -55°C~125°C
    CLP
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    Receptacle
    8
    2
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    8
    Straight
    4.32mm
    板对板
    UL
    COMMERCIAL
    -
    -
    -
    10mOhm
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    5.51mm
    3.05mm
    ROHS3 Compliant
    -
    表面贴装
    Square
    Bulk
    e3
    yes
    Solder
    LOW PROFILE, E.L.P.
    Push-Pull
    340V
    内螺纹插座
    3.3A per Contact
    0.090 2.29mm
    All
    0.050 1.27mm
    ONE
    240V
    0.050 (1.27mm)
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    Black
    0.05 inch
    极化外壳
    2.26mm
    3μin
    3.90μin 0.099μm
    UL94 V-0
    无SVHC
    无
    无铅
  • 添加型号
连接器，连接线相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比