CL03C4R7BA3GNND备选型号: C0603C0G1E4R7C030BA

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 正容差
  • 负公差
  • 定制功能
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 介电材料
  • 质量
  • 操作温度
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 无铅
  • Samsung Semiconductor
    Cap Ceramic 4.7pF 25V C0G 0.1pF SMD 0201 125C Paper T/R
    表面贴装
    0201
    WRAPAROUND
    Tape & Reel
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    4.7pF
    25V
    TR, CARDBOARD, 13 INCH
    300μm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    2.13%
    2.13%
    Other Tol., Volt, Size, Cap. Available
    300μm
    600μm
    304.8μm
    330.2μm
    符合RoHS标准
    -
    -
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    -
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    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 4.7PF 25V C0G 0201
    表面贴装
    0201 (0603 Metric)
    WRAPAROUND
    Tape & Reel (TR)
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    -
    -
    -
    8532.24.00.20
    4.7pF
    25V
    -
    300μm
    -
    C0G
    C0G
    -
    -
    -
    300μm
    0.6mm
    0.3mm
    330.2μm
    -
    ROHS3 Compliant
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    28 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    Ceramic
    170.097139μg
    -55°C~125°C
    C
    2010
    0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm
    ±0.25pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    0603
    0201
    低ESL
    0.013 0.33mm
    无铅
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