CL03C8R2CA3GNNH备选型号: CL03C8R2BA3GNNH

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 正容差
  • 负公差
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0201
    WRAPAROUND
    Tape & Reel
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    8.2pF
    25V
    TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
    300μm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    3.05%
    3.05%
    300μm
    600μm
    304.8μm
    330.2μm
    符合RoHS标准
  • Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0201
    WRAPAROUND
    Tape & Reel
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    8.2pF
    25V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    300μm
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    1.22%
    1.22%
    300μm
    600μm
    304.8μm
    330.2μm
    符合RoHS标准
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