CL21C150KBANNNC备选型号: CL21B181KBANNNC

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  • 包装/外壳
  • 容差
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  • 电压 - 额定直流
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  • 安装类型
  • 端子形状
  • 介电材料
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Samsung Semiconductor
    0805
    10%
    15pF
    50V
    符合RoHS标准
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  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 180pF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    0805 (2012 Metric)
    ±10%
    180pF
    50V
    ROHS3 Compliant
    12 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    X7R
    650μm
    2mm
    0.030 0.75mm
    762μm
    无铅
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