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首页 全部分类 CL31B103KBCNFNC vs C1206C103K1RACTU

CL31B103KBCNFNC备选型号: C1206C103K1RACTU

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  • 电容式
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  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (DC)
  • 终端
  • 深度
  • 耗散因数
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL31B103KBCNFNC
    Samsung Electro-Mechanics
    CAP CER 10000PF 50V X7R 1206
    1206 (3216 Metric)
    Surface Mount, MLCC
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    50V
    2008
    CL
    TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
    -55°C~125°C
    0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
    ±10%
    e3
    yes
    Discontinued
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    10000pF
    3216
    1206
    陶瓷电容器
    X7R
    有
    50V
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C1206C103K1RACTU
    KEMET
    Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% SMD 1206 125°C Plastic T/R
    1206 (3216 Metric)
    PCB, Surface Mount
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    2005
    SMD Comm X7R
    Tape & Reel (TR)
    -55°C~125°C
    0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    -
    Bypass, Decoupling
    -
    10000pF
    3216
    1206
    -
    X7R
    有
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    Tin
    2
    100V
    100V
    SMD/SMT
    1.6mm
    2.5 %
    880μm
    无SVHC
    无
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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