您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 CL32B104KCFNNNE vs CGA4J2X7R2A104K125AA

CL32B104KCFNNNE备选型号: CGA4J2X7R2A104K125AA

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 材料
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 质量
  • 终端
  • 组成
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 评级结果
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL32B104KCFNNNE
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% SMD 1210 125C T/R
    22 Weeks
    表面贴装
    1210 (3225 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    2008
    0.126Lx0.098W 3.20mmx2.50mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.1μF
    2.5mm
    3225
    1210
    X7R
    有
    1.25mm
    3.2mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CGA4J2X7R2A104K125AA
    TDK Corporation
    TDK - CGA4J2X7R2A104K125AA - Keramikvielschichtkondensator, SMD, 0.1 µF, 100 V, 0805 [Metrisch 2012], ± 10%, X7R, Baureihe CGA
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CGA
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    汽车
    8532.24.00.20
    0.1μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    有
    1.25mm
    3.2mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    5.499807mg
    SMD/SMT
    Ceramic
    1.6mm
    无SVHC
    AEC-Q200
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CL31B104KCFNNNE CL31B104KCFNNNE Samsung Electro-Mechanics 陶瓷电容器 1206 (3216 Metric) Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% SMD 1206 125C Embossed T/R 对比
C2012X7R2A104K125AA C2012X7R2A104K125AA TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.1UF 100V X7R 0805 对比
HMK212B7104KG-T HMK212B7104KG-T Taiyo Yuden 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.1UF 100V X7R 0805 对比