CS160808-1R8K备选型号: MLF1608A1R8KTA00

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  • 辐射硬化
  • Bourns Inc.
    Ind Chip Shielded Multi-Layer 1.8uH 10% 10MHz 50Q-Factor Ferrite 50mA 0603 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    50MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CS160808
    2008
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Matte Tin (Sn)
    50mA
    YES
    1
    950μm
    Rectangular
    Not
    1608
    0603
    1.8μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    50 @ 10MHz
    50
    50mA
    750mOhm Max
    50mA
    800μm
    0.037 0.95mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FIXED IND 1.8UH 50MA 850 MOHM
    10 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    矩形包装
    90MHz
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    MLF
    2013
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    Multilayer
    Tin (Sn)
    50mA
    YES
    1
    950μm
    -
    -
    1608
    0603
    1.8μH
    10MHz
    射频电感
    双端
    35 @ 10MHz
    -
    -
    850mOhm Max
    50mA
    950μm
    0.037 0.95mm
    ROHS3 Compliant
    8504.50.80.00
    35
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MLF1608A1R8KTD25 MLF1608A1R8KTD25 TDK Corporation 固定电感器 0603 (1608 Metric) FIXED IND 1.8UH 50MA 850 MOHM 对比