CY7C1362B-166BGC备选型号: 71V35761SA166BGG
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- 描述:
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 附加功能
- HTS代码
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- JESD-30代码
- 资历状况
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 内存大小
- 时钟频率
- 电源电流-最大值
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 待机电流-最大值
- 记忆密度
- I/O类型
- 待机电压-最小值
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 底架
- 引脚数
- 无铅代码
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 终端形式
- 频率
- 工作电源电压
- 温度等级
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 端口的数量
- 电源电流
- 地址总线宽度
- 密度
- 同步/异步
- 字长
- 器件厚度
- 辐射硬化
- IC SRAM 9M PARALLEL 119PBGA表面贴装119-BGAYESVolatile0°C~70°C TATray2003e0Obsolete3 (168 Hours)1193A991.B.2.A锡铅流水线结构8542.32.00.413.135V~3.6VBOTTOM22013.3V1.27mmnot_compliant未说明CY7C1362119R-PBGA-B119不合格3.6V2.5/3.33.3V3.135V9Mb 512K x 18166MHz0.18mA3.5nsSRAMParallel512KX183-STATE180.03A9437184 bitCOMMON3.14V22mm2.4mm14mmNon-RoHS Compliant含铅---------------------
- SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 119-Pin BGA-BGA-166MHz--2009e1活跃3 (168 Hours)119-Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)流水线结构--BOTTOM26013.3V--30-119-----576kB--3.5 ns---3-STATE-0.03A-COMMON-14mm2.36mm22mm符合RoHS标准无铅7 Weeks表面贴装119yes70°C0°CBALL166MHz3.3VCOMMERCIALParallel3.465V3.135V1320mA17b4.5 MbSynchronous36b2.15mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 71V35761SA166BGG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 119-Pin BGA | 对比 |
![]() | 71V3556SA166BGGI | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 3.3V 4.5M-Bit 128K x 36 3.5ns 119-Pin BGA | 对比 |





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