CY7C1372D-167BGC备选型号: CY7C1380F-167BGC
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- JESD-609代码
- 零件状态
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- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
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- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
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- 工作电源电压
- 电源电压-最大值(Vsup)
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- 内存接口
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
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- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 待机电压-最小值
- RoHS状态
- 无铅
- ECCN 代码
- 端子间距
- 长度
- IC SRAM 18M PARALLEL 119PBGA表面贴装表面贴装119-BGA119Volatile0°C~70°C TATrayNoBL™2004e0Obsolete3 (168 Hours)119Tin/Lead (Sn/Pb)流水线结构3.135V~3.6VBOTTOM22013.3Vnot_compliant未说明CY7C1372119不合格3.3V3.6V3.135V18Mb 1M x 182275mA167MHz3.4nsSRAMParallel1MX183-STATE1820b18 Mb0.07ACOMMONSynchronous18b3.14VNon-RoHS Compliant含铅---
- IC SRAM 18M PARALLEL 119PBGA表面贴装表面贴装119-BGA119Volatile0°C~70°C TATray-2004e4Obsolete3 (168 Hours)119Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)流水线结构3.135V~3.6VBOTTOM-13.3Vnot_compliant-CY7C1380119不合格3.3V3.6V3.135V18Mb 512K x 364275mA167MHz3.4nsSRAMParallel512KX363-STATE3619b18 Mb0.07ACOMMONSynchronous36b-Non-RoHS Compliant含铅3A991.B.2.A1.27mm22mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY7C1370D-200BGXC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 119-BGA | IC SRAM 18M PARALLEL 119PBGA | 对比 |
![]() | 71T75802S200BGG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 3.2ns 119-Pin BGA Tube/Tray | 对比 |
![]() | 71T75802S150BG | Integrated Device Technology (IDT) | 存储器 | BGA | SRAM Chip Sync Single 2.5V 18M-Bit 1M x 18 3.8ns 119-Pin BGA Tube/Tray | 对比 |





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