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首页 全部分类 CY7C1387D-167BZI vs CY7C1370D-167BZXC

CY7C1387D-167BZI备选型号: CY7C1370D-167BZXC

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  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • Current - Supply (Nom)
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 附加功能
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 内存大小
  • 端口的数量
  • 时钟频率
  • 访问时间
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 组织结构
  • 输出特性
  • 内存宽度
  • 地址总线宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • I/O类型
  • 同步/异步
  • 字长
  • 待机电压-最小值
  • 电压 - 供电 （最大值）
  • 电压 - 供电 （最小值）
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 系列
  • ECCN 代码
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 无铅
  • Cypress Semiconductor Corp
    CY7C1387D-167BZI
    Cypress Semiconductor Corp
    IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA
    表面贴装
    表面贴装
    165-LBGA
    165
    Volatile
    275mA
    0°C~70°C TA
    Tray
    2004
    e0
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    165
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    流水线结构
    3.3V
    BOTTOM
    220
    1
    1mm
    CY7C1387
    18Mb 1M x 18
    2
    167MHz
    3.4ns
    SRAM
    Parallel
    1MX18
    3-STATE
    18
    20b
    18 Mb
    0.07A
    COMMON
    Synchronous
    18b
    3.14V
    3.6V
    3.135V
    15mm
    1.4mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    CY7C1370D-167BZXC
    Cypress Semiconductor Corp
    IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA
    表面贴装
    表面贴装
    165-LBGA
    165
    Volatile
    275mA
    0°C~70°C TA
    Tray
    2011
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    165
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    流水线结构
    3.3V
    BOTTOM
    260
    1
    1mm
    CY7C1370
    18Mb 512K x 36
    4
    167MHz
    3.4ns
    SRAM
    Parallel
    512KX36
    3-STATE
    36
    19b
    18 Mb
    0.07A
    COMMON
    Synchronous
    36b
    -
    3.6V
    3.135V
    15mm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    NoBL™
    3A991.B.2.A
    20
    无铅
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