CYD02S36VA-167BBC备选型号: CYD09S18V18-167BBXI
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- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
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- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 附加功能
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 内存大小
- 端口的数量
- 时钟频率
- 访问时间
- 内存格式
- 内存接口
- 组织结构
- 输出特性
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 密度
- 待机电流-最大值
- I/O类型
- 同步/异步
- 字长
- 待机电压-最小值
- 电压 - 供电 (最大值)
- 电压 - 供电 (最小值)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 无铅代码
- IC SRAM 2MBIT 167MHZ 256FBGA表面贴装表面贴装256-LBGA256Volatile300mA0°C~70°C TATray2004e0Obsolete3 (168 Hours)256Tin/Lead (Sn/Pb)PIPELINED ARCHITECTURE OR FLOW-THROUGH3.3VBOTTOM22011mm30CYD02S362Mb 64K x 362167MHz4.4nsSRAMParallel64KX363-STATE3632b2.3 Mb0.075ACOMMONSynchronous36b1.7V3.465V3.135V17mm1.7mm无Non-RoHS Compliant含铅-
- IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA表面贴装表面贴装256-LBGA256Volatile610mA-40°C~85°C TATray2006e1Obsolete3 (168 Hours)256Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATES AT 1.8V1.8VBOTTOM26011mm30CYD09S189Mb 512K x 182167MHz4nsSRAMParallel-3-STATE1819b9 Mb-COMMONSynchronous18b1.4V1.58V-17mm1.7mm无ROHS3 Compliant无铅yes
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CYD09S36V18-167BBXC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 256-LBGA | IC SRAM 9MBIT 167MHZ 256FBGA | 对比 | |
| CY7C1474V33-167BGC | Cypress Semiconductor Corp | 存储器 | 209-BGA | IC SRAM 72MBIT 167MHZ 209FBGA | 对比 |


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