CYV15G0204TRB-BGC备选型号: ADSP-21369KBPZ-2A
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- 描述:
- 包装/外壳
- 安装类型
- 底架
- 引脚数
- 已出版
- 包装
- 操作温度
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 功能
- 输出的数量
- 资历状况
- 输出类型
- 工作电源电压
- 电源电流
- 输入类型
- 数据率
- 输入数量
- 通信IC类型
- 宽度
- 座位高度(最大)
- 长度
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 系列
- 无铅代码
- 类型
- 频率
- 引脚数量
- 界面
- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 比特数
- 位元大小
- 数据总线宽度
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 边界扫描
- 低功率模式
- 电压 - I/O
- 桶式移位器
- 内部总线架构
- 非易失性内存
- 电压 - 磁芯
- SPI 通道数
- USB 通道数
- 高度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- IC SERDES HOTLINK 256LBGA256-LBGA Exposed Pad表面贴装表面贴装2562005Tray0°C~70°C TAe0Obsolete5 (48 Hours)256Tin/Lead (Sn/Pb)8542.39.00.01BOTTOMBALL2253.3V1.27mmnot_compliant30CY*15G02Serializer/Deserializer4/20不合格PECL3.3V770mALVTTL1.485Gbps20/4电信电路27mm1.745mm27mmNon-RoHS Compliant-------------------------------
- IC DSP 32BIT 333MHZ 256-BGA256-LBGA Exposed Pad表面贴装表面贴装256-Tray0°C~70°C TAe1活跃3 (168 Hours)256--BOTTOMBALL2601.2V--30ADSP-21369----------27mm-27mmROHS3 CompliantPRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)8 WeeksCopper, Silver, TinROMSHARC®noFloating Point333MHz256DAI, DPI3.47V3.13V768kB323232b3SHARCYESNO3.30VYESMULTIPLEROM (768kB)1.20V211mm无SVHC无含铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC4337FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | NXP LPC4337FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M4, 204 MHz, 1 MB, 136 KB, 256 Pins, LBGA | 对比 |
![]() | LPC1830FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA | 对比 |
![]() | LPC1853FET256,551 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 256-LBGA | NXP LPC1853FET256,551 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M3, 180 MHz, 512 KB, 136 KB, 256 Pins, LBGA | 对比 |





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