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首页 全部分类 CYV15G0402DXB-BGXC vs TLK2226GEA

CYV15G0402DXB-BGXC备选型号: TLK2226GEA

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  • 双工
  • 高度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Cypress Semiconductor Corp
    CYV15G0402DXB-BGXC
    Cypress Semiconductor Corp
    IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA Exposed Pad
    256
    0°C~70°C
    Tray
    HOTlink II™
    2003
    e1
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    3.3V
    1.27mm
    not_compliant
    20
    CY*15G04
    256
    不合格
    3.3V
    LVTTL
    4
    1.06A
    830mA
    1.5 Gbps
    电信电路
    4
    27mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TLK2226GEA
    Texas Instruments
    IC ETH TXRX 6PORT GIGABIT 196BGA
    表面贴装
    表面贴装
    196-BGA
    196
    0°C~70°C
    Tray
    -
    -
    e0
    ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
    3 (168 Hours)
    196
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    1.8V
    BOTTOM
    BALL
    220
    1
    -
    1mm
    -
    -
    TLK2226
    -
    -
    1.5/1.82.5/3.3V
    -
    -
    -
    -
    1.25 Gbps
    -
    6
    15mm
    15mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    6 Weeks
    5A991.B.3
    收发器
    8542.39.00.01
    390mA
    IEEE 802.3
    2/2
    Full
    1.97mm
    1.36mm
    无SVHC
    无
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