CYV15G0403DXB-BGI备选型号: DS21455

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  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Cypress Semiconductor Corp
    IC TXRX HOTLINK II QUAD 256LBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA Exposed Pad
    256
    -40°C~85°C
    Tray
    HOTlink II™
    2003
    e0
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    225
    3.3V
    1.27mm
    not_compliant
    30
    CY*15G04
    收发器
    不合格
    3.3V
    LVTTL
    4
    1.32A
    900mA
    1500000 Mbps
    4
    27mm
    27mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Maxim Integrated
    IC LIU QUAD T1/E1/J1 256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    0°C~70°C
    Tray
    -
    2003
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    Matte Tin (Sn)
    3.135V~3.465V
    BOTTOM
    BALL
    260
    3.3V
    1.27mm
    -
    30
    DS21455
    Line Interface Unit (LIU)
    -
    3.3V
    LIU
    4
    -
    -
    64 kbps
    -
    27mm
    27mm
    ROHS3 Compliant
    20 Weeks
    yes
    EAR99
    328mA
    FRAMER
    无铅
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