DA14580-01A32备选型号: CC2533F64RHAR
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- 电压 - 供电
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- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 端子间距
- Reach合规守则
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 界面
- 内存大小
- 议定书
- 功率 - 输出
- 无线电频率系列/标准
- 串行接口
- 接收电流
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- 灵敏度(dBm)
- [医]GPIO
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 触点镀层
- 底架
- 引脚数
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 基本部件号
- 引脚数量
- 数据率(最大)
- 高度
- 器件厚度
- 辐射硬化
- IC RF TXRX MCU BLUETOOTH 48VFQFN12 Weeks表面贴装48-VFQFN Exposed PadYES-40°C~85°CCut Tape (CT)2006活跃3 (168 Hours)48TxRx + MCU8542.39.00.012.35V~3.3VQUAD无铅未说明11V0.4mmunknown2.4GHz未说明S-XQCC-N48I2C, SPI, UART32kB OTP 84kB ROM 50kB SRAMBluetooth v4.1-1dBmBluetoothI2C, SPI, UART3.7mA3.4mA-93 dBm326mm0.9mm6mm符合RoHS标准无铅------------
- IC RF TXRX MCU 802.15.4 40-VFQFN6 Weeks表面贴装40-VFQFN Exposed Pad--40°C~125°CTape & Reel (TR)-活跃3 (168 Hours)40TxRx + MCU8542.39.00.012V~3.6VQUAD-26013V0.5mm-2.4GHz--I2C, SPI, UART64kB Flash 4kB RAM-4.5dBm802.15.4I2C, SPI, UART21.6mA~25.1mA28.5mA~38.8mA-97 dBm236mm-6mmROHS3 Compliant无铅ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)Gold表面贴装40e4yesCC253340250kbps1mm900μm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMB11G18A-MU-Y | Microchip Technology | 射频收发器 IC | 48-VFQFN Exposed Pad | SMARTCONNECT CHIPSET (SAMB01) - SMARTCONNECT CHIPSET (SAMB11) | 对比 |
![]() | CC2533F64RHAR | Texas Instruments | 射频收发器 IC | 40-VFQFN Exposed Pad | IC RF TXRX MCU 802.15.4 40-VFQFN | 对比 |
![]() | ATBTLC1000A-MU-Y | Microchip Technology | 射频收发器 IC | 32-VFQFN Exposed Pad | SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) - SMARTCONNECT CHIPSET (BTLC1000) | 对比 |





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