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首页 全部分类 DF3029F25V vs DF2329BVF25V

DF3029F25V备选型号: DF2329BVF25V

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  • 辐射硬化
  • Renesas Electronics America
    DF3029F25V
    Renesas Electronics America
    IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100QFP
    24 Weeks
    表面贴装
    100-BFQFP
    100
    A/D 8x10b; D/A 2x8b
    -20°C~75°C TA
    Tray
    H8® H8/300H
    2004
    活跃
    3 (168 Hours)
    25MHz
    DF3029
    3.3V
    SCI
    512kB
    Internal
    3V~3.6V
    H8/300H
    DMA, PWM, WDT
    FLASH
    16-Bit
    512KB 512K x 8
    SCI, SmartCard
    25 μs
    7
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • Renesas Electronics America
    DF2329BVF25V
    Renesas Electronics America
    IC MCU 16BIT 384KB FLASH 128QFP
    20 Weeks
    表面贴装
    128-BFQFP
    128
    A/D 8x10b; D/A 2x8b
    -20°C~75°C TA
    Tray
    H8® H8S/2300
    2003
    活跃
    3 (168 Hours)
    25MHz
    DF2329
    3.3V
    SCI
    384kB
    Internal
    2.7V~3.6V
    H8S/2000
    DMA, POR, PWM, WDT
    FLASH
    16-Bit
    384KB 384K x 8
    SCI, SmartCard
    25 μs
    8
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Tin
    表面贴装
    16b
    无
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