DF9B-9P-1V(32)备选型号: 20021121-00010C4LF

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  • 触点表面处理厚度
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  • 无铅
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  • 触点表面处理 - 柱子
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  • 最大额定电压(交流)
  • 配套立柱长度
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 叠层高度
  • 材料可燃性等级
  • 辐射硬化
  • Hirose Electric Co Ltd
    Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT HEADER 9P TIN PLT MTL FIT
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Nylon
    Copper
    Tape & Reel (TR)
    DF9
    2003
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Header, Center Strip Contacts
    9
    2
    Male
    POLARIZED
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.039 1.00mm
    9
    unknown
    ONE
    UL
    Tin
    2
    STAGGERED
    0.165 inch
    Beige
    0.13 inch
    极化外壳
    STAGGERED
    Solder Retention
    39.4μin 1.00μm
    0.130 3.30mm
    4.3mm
    无SVHC
    符合RoHS标准
    UL94 V-0
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Conn Unshrouded Header HDR 10 POS 1.27mm Solder ST Top Entry SMD T/R
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Thermoplastic
    Gold
    Tape & Reel (TR)
    Minitek127® 1.27mm
    2013
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    10
    2
    Male
    -
    -
    -
    -
    1.27mm
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    Black
    -
    -
    -
    挑选和放置
    -
    -
    -
    无SVHC
    符合RoHS标准
    -
    -
    Gold
    10
    Square
    85°C
    -40°C
    Black
    Push-Pull
    公母针
    Straight
    3.4mm
    板对板
    All
    1A
    0.050 1.27mm
    Black
    0.050 (1.27mm)
    Unshrouded
    10
    Tin
    30mOhm
    100MOhm
    125V
    3.05mm
    6.35mm
    10.0μin 0.25μm
    50.0μin 1.27μm
    3mm
    UL94 V-0
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