DLP4710FQL备选型号: WL1835MODGBMOCT

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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 电源
  • 界面
  • 数据率
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 调制
  • 灵敏度(dBm)
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Texas Instruments
    IC DIG MICROMIRROR DEV 100CLGA
    表面贴装
    100-BFCLGA Module
    YES
    100
    Tray
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    100
    EAR99
    Digital Micromirror Device (DMD)
    BOTTOM
    无铅
    未说明
    1
    未说明
    DLP4710
    100
    1.95V
    1.7V
    1080 pixel
    1920 pixel
    3.94mm
    24.5mm
    11mm
    3.78mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP
    表面贴装
    Module
    -
    100
    Tape & Reel (TR)
    活跃
    3 (168 Hours)
    100
    5A992.C
    -
    BOTTOM
    -
    260
    1
    -
    WL1835
    -
    -
    -
    -
    -
    2mm
    13.3mm
    13.4mm
    2mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    ACTIVE (Last Updated: 1 day ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    -20°C~70°C
    WiLink™
    e4
    yes
    Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
    8473.30.11.80
    2.9V~4.8V
    3.7V
    0.7mm
    2.4GHz
    2.9/4.8V
    SDIO, UART
    54Mbps
    802.11b/g/n, Bluetooth 4.2
    电信电路
    17.3dBm
    Bluetooth, WiFi
    SDIO, UART
    49mA~85mA
    238mA~420mA
    CCK, DSSS, GFSK, OFDM
    -96.3 dBm
    无SVHC
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