DLPC900ZPC备选型号: MPC8313VRAFFC
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- 生命周期状态
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 包装
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 类型
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 基本部件号
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 温度等级
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 通用输入输出数量
- 高度
- 长度
- 宽度
- 器件厚度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 座位高度(最大)
- Micro Mirror Driver 516-Pin BGA TubeLIFEBUY (Last Updated: 2 days ago)表面贴装表面贴装516-BGA516Tubeyes最后一次购买3 (168 Hours)516Digital Micromirror Device (DMD)55°C0°CBOTTOMBALL1.15V1mmDLPC9001.2VCOMMERCIAL1.1V92.42mm27mm27mm1.76mmROHS3 Compliant无铅------------------------------
- PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27)---516-BBGA Exposed Pad-Tray-活跃3 (168 Hours)516---BOTTOMBALL1V1mmMPC83131.05V-0.95V--27mm--ROHS3 Compliant-8 WeeksYES0°C~105°C TAMPC83xx2002e23A991.A.2TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.0126040S-PBGA-B51611.8/2.53.3V333MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC e300c3133MHz32YESYES浮点YES1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI2.55mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8247CVRMIBA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA | NXP MPC8247CVRMIBA MPU, 32BIT, POWERQUICC II, 516FPBGA | 对比 |
![]() | AM3505AZCN | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 491-LFBGA | TEXAS INSTRUMENTS AM3505AZCN MPU, SITARA, ARM CORTEX-A8, 491NFBGA | 对比 |
![]() | MPC8247CVRTIEA | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA | NXP MPC8247CVRTIEA MPU, 32BIT, POWERQUICC II, 516FPBGA | 对比 |






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