DM320003-3备选型号: MCIMX6U1AVM08AB
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- 评估套件
- 核心架构
- 内容
- 板型
- 平台
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- JESD-609代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
- 位元大小
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 保安功能
- 显示和界面控制器
- 长度
- 座位高度(最大)
- PIC32 USB STARTER KIT III14 WeeksCable固定式PIC®2004活跃1 (Unlimited)MCU 32-Bit5VUSB32MIPS32® M4K™64bPIC32MX450F256L有PICBoard(s)评估平台PIC32 USB Starter Kit III无SVHCROHS3 Compliant无铅-----------------------------------------
- MPU i.MX 6 RISC 32-Bit 800MHz 1.8V/2.5V/2.8V/3.15V 624-Pin MAPBGA Tray15 Weeks--i.MX6DL2002不用于新设计3 (168 Hours)----ARM® Cortex®-A9--------ROHS3 Compliant-624-LFBGAYES-40°C~125°C TJTraye16245A992Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)8542.31.00.01BOTTOMBALL2601.35V0.8mm40MCIMX6S-PBGA-B6241.5V1.275V800MHzMICROPROCESSOR, RISC24MHz6416YESYES64固定点YES1.8V 2.5V 2.8V 3.3V10/100/1000Mbps (1)2 Core 32-Bit有LPDDR2, LVDDR3, DDR3USB 2.0 + PHY (4)CAN, I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UARTMultimedia; NEON™ SIMDARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper DetectionKeypad, LCD21mm1.6mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCIMX6U6AVM08AB | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 624-LFBGA | Processors - Application Specialized i.MX6 DualLite | 对比 |
![]() | TMS320C6748BZWTD4 | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 361-LFBGA | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Floating Pt Dig Sig Proc | 对比 |
![]() | TRK-USB-MPC5643L | NXP USA Inc. | 评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP | NXP TRK-USB-MPC5643L StarterTRAK Development KitMPC5643L, Qorivva, Power Architecture | 对比 |






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