DS21Q554B 备选型号: LPC1830FET256,551

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  • 核心处理器
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  • 地址总线宽度
  • 处理器系列
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  • 源Url状态检查日期
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • Maxim Integrated
    IC TELECOM INTERFACE 256BGA
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-BGA
    256
    Tray
    1998
    Obsolete
    4 (72 Hours)
    5V
    DS21Q554
    收发器
    5V
    E1
    4
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
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    -
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    -
    -
  • NXP USA Inc.
    IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
    12 Weeks
    -
    表面贴装
    256-LBGA
    -
    Tray
    2010
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    LPC1830
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    YES
    A/D 8x10b; D/A 1x10b
    -40°C~85°C TA
    LPC18xx
    e1
    256
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    3.3V
    1mm
    未说明
    256
    S-PBGA-B256
    不合格
    3.6V
    2.5/3.3V
    2.2V
    Internal
    180MHz
    200K x 8
    2.2V~3.6V
    MICROCONTROLLER, RISC
    ARM® Cortex®-M3
    Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDT
    25MHz
    ROMless
    32-Bit
    CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
    32
    YES
    YES
    YES
    YES
    24
    CORTEX-M3
    32
    FLASH
    2013-06-14 00:00:00
    17mm
    1.55mm
    17mm
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