您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 DS33W41 vs DS33W11

DS33W41 备选型号: DS33W11

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电流
  • 数据率
  • 通信IC类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • Maxim Integrated
    DS33W41
    Maxim Integrated
    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA, CSBGA
    256
    Tray
    2008
    e1
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    1.8V 2.5V 3.3V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    1mm
    DS33W41
    256
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Parallel/Serial
    300mA
    1 Gbps
    支持回路
    17mm
    1.77mm
    17mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
  • Maxim Integrated
    DS33W11
    Maxim Integrated
    IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    256-LBGA, CSBGA
    256
    Tray
    2002
    e1
    yes
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    1.8V 2.5V 3.3V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    1mm
    DS33W11
    256
    3.3V
    INDUSTRIAL
    Parallel/Serial
    300mA
    1 Gbps
    支持回路
    17mm
    1.77mm
    17mm
    无
    ROHS3 Compliant
    30
  • 添加型号
集成电路（IC）相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
DS33W11 DS33W11 Maxim Integrated 接口 - 专用 256-LBGA, CSBGA IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA 对比
DS33X81 DS33X81 Maxim Integrated 接口 - 专用 256-LBGA, CSBGA IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA 对比
DS33X42 DS33X42 Maxim Integrated 接口 - 专用 256-LBGA, CSBGA IC INTFACE SPECIALIZED 256CSBGA 对比