DS34S104GN 备选型号: TMS320C28342ZFET

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 底架
  • 引脚数
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 应用
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 工作电源电流
  • 数据率
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 操作温度
  • 系列
  • 频率
  • 内存大小
  • 位元大小
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 定时器/计数器的数量
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 集成缓存
  • 内存(字)
  • 电压 - I/O
  • 串行I/O数
  • 外部中断数量
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • DMA通道数
  • 器件厚度
  • 无铅
  • Maxim Integrated
    IC TRANSPORT TDM 256CSBGA
    9 Weeks
    256-BGA, CSBGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    Tray
    2012
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    TDM (Time Division Multiplexing)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    数据传输
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    1.8V
    1mm
    30
    DS34S104
    256
    3.3V
    INDUSTRIAL
    SPI
    3.465V
    3.135V
    225mA
    100 Mbps
    17mm
    17mm
    1.26mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    MCU 32-Bit C2000 C28x RISC 16KB ROM 1.2V/3.3V 256-Pin BGA
    6 Weeks
    256-BGA
    表面贴装
    表面贴装
    256
    Tray
    -
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    256
    -
    Floating Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    -
    1.2V
    -
    -
    320C28342
    256
    3.3V
    -
    CAN, EBI/EMI, I2C, McBSP, SCI, SPI
    3.46V
    3.14V
    -
    -
    17mm
    17mm
    2.1mm
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
    ROM
    -40°C~105°C TJ
    TMS320C2834x Delfino™
    300MHz
    16kB
    32
    YES
    YES
    32b
    YES
    NO
    3
    YES
    YES
    NO
    196
    3.30V
    2
    8
    ROM (16kB)
    1.20V
    6
    1.41mm
    无铅
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
LPC4370FET256E LPC4370FET256E NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 256-LBGA MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC 64KB ROM 3.3V 256-Pin LBGA 对比
LPC4350FET256,551 LPC4350FET256,551 NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 256-LBGA MCU 32-bit LPC4300 ARM Cortex M4 RISC ROMLess 2.5V/3.3V 256-Pin LBGA Tray 对比
LPC1830FET256,551 LPC1830FET256,551 NXP USA Inc. 嵌入式 - 微控制器 256-LBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA 对比