DW-30-12-S-T-649备选型号: HTSW-130-05-G-T-LL

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  • 额定电流
  • 绝缘高度
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  • 已加载定位数量
  • 间距 - 配套
  • 绝缘颜色
  • 导体数量
  • 可靠性
  • 行间距-交配
  • 触点长度 - 柱子
  • 护罩,护罩
  • PCB接触图案
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • 本体深度
  • 接触总长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 达到SVHC
  • Samtec Inc.
    Conn Board Stacker HDR 90 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    PHOSPHOR BRONZE
    Bulk
    Flex Stack, DW
    e3
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    板堆叠连接器
    90
    Black
    3
    Male
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.100 2.54mm
    NO
    90
    94V-0
    Gold
    0.100 (2.54mm)
    0.649 16.485mm
    1.030 26.162mm
    0.271 6.883mm
    30.0μin 0.76μm
    0.110 2.794mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC HTSW-130-05-G-T-LL Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 90 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 3 Rows
    3 Weeks
    通孔
    Gold
    Bulk
    HTSW
    e4
    yes
    活跃
    不适用
    Kinked Pin, Solder
    Header
    90
    -
    3
    Male
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    2.54mm
    NO
    -
    UL94 V-0
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    Tin, Gold
    Square
    -55°C~125°C
    2005
    EAR99
    E.L.P.
    Push-Pull
    公母针
    因导线规格而异
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.1 inch
    Natural
    ONE
    COMMERCIAL
    0.100 (2.54mm)
    0.130 3.30mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.298 inch
    0.1 inch
    0.335 8.51mm
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
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