EFM32G230F64-QFN64备选型号: EFM32TG840F8-QFN64T
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- 工厂交货时间
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- 包装/外壳
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 可编程I/O数
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 资历状况
- ADC通道数量
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN6 Weeks表面贴装64-VFQFN Exposed PadYES64A/D 8x12b; D/A 2x12b-40°C~85°C TATape & Reel (TR)Gecko2013Discontinued3 (168 Hours)64QUAD无铅未说明3V0.5mm32MHz未说明1.98VEBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART, USART64kBInternal1.98V~3.8VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART32YESYES32bYESYES3ARM569mm0.9mm符合RoHS标准--
- IC MCU 32BIT 8KB FLASH 64QFN6 Weeks表面贴装64-VFQFN Exposed PadYES64A/D 8x12b; D/A 2x12b-40°C~85°C TATray小壁虎2013不用于新设计3 (168 Hours)64QUAD无铅-3V0.5mm32MHz--EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART8kBInternal1.85V~3.8VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit8KB 8K x 8EBI/EMI, I2C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART32YESYES32bYES-3ARM-9mm-符合RoHS标准不合格8
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAM4S8BA-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN | 对比 |
| EFM32TG840F32-QFN64 | Silicon Labs | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | SILICON LABS EFM32TG840F32-QFN64 32 Bit Microcontroller, ARM Cortex-M3, 32 MHz, 32 KB, 4 KB, 64 Pins, QFN | 对比 | |
![]() | EFM32TG840F32-QFN64T | Silicon Labs | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64QFN | 对比 |




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