EYSFDCAVX备选型号: XB24-AUI-001
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- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- Bluetooth Class II 3.3V 20-Pin表面贴装表面贴装Module20Bulk不用于新设计3 (168 Hours)3V~3.6V2.4GHz3.3VUART3 MbpsBluetooth v2.1 + EDR4dBmBluetooth-83 dBmROHS3 Compliant------------------------
- DIGI INTERNATIONAL XB24-AUI-001 RF MODULE, TXRX, XBEE, U.FL CONNSocket, Surface Mount表面贴装Module20BulkObsolete1 (Unlimited)2.8V~3.4V2.4GHz-UART250kbps-0dBm802.15.4-92 dBm符合RoHS标准2 WeeksXB24-AUI-001-40°C~85°CXBee® 802.15.4200685°C-40°C163.4V2.8VEM357Antenna Not Included, U.FL-92dBmUART50mA45mADSSS2.82mm27.61mm24.38mm2.03mmUnknown无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RN42XVP-I/RM | Microchip Technology | 射频收发器模块 | 20-DIP Module | MICROCHIP RN42XVP-I/RM MODULE, BT / 802.15.1 XV CL2, PCB ANT | 对比 |
![]() | XB24-Z7UIT-004 | Digi | 射频收发器模块 | Module | DIGI INTERNATIONAL XB24-Z7UIT-004 ZIGBEE MODULE, XBEE ZB, U.FL CONN | 对比 |
![]() | RN42XVU-I/RM | Microchip Technology | 射频收发器模块 | 20-DIP Module | Bluetooth / 802.15.1 Modules XV BT Class 2 socket module w/ UFL conn | 对比 |







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