FF02S55SV1备选型号: 5047405100

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 房屋材料
  • 执行器材料
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 定位的数量
  • 最高工作温度
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  • 颜色
  • 行数
  • 额定电流
  • 螺距
  • 触点表面处理
  • 螺纹距离
  • 接头数量
  • 房屋颜色
  • 导线/电缆种类
  • 平屈型
  • 电缆终端类型
  • 锁定功能
  • 特征
  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • FFC、FCB厚度
  • 材料可燃性等级
  • RoHS状态
  • 可燃性等级
  • 无铅
  • ECCN 代码
  • 配套周期
  • JAE Electronics
    CONN FPC BOTTOM 55POS 0.30MM R/A
    14 Weeks
    Gold
    表面贴装
    Surface Mount, Right Angle
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
    Polyphenylene Sulfide (PPS)
    Black
    -40°C~85°C
    Tray
    FF02S
    2006
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    55
    85°C
    -40°C
    White
    1
    0.35A per Contact
    0.012 0.30mm
    Gold
    300μm
    55
    White
    Straight
    FPC
    Straight
    翻转锁
    Zero Insertion Force (ZIF)
    3.94μin 0.10μm
    0.035 0.88mm
    0.12mm
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    UL94 V-0
    无铅
    -
    -
  • Molex
    CONN FPC 51POS .3MM SMD R/A
    13 Weeks
    -
    -
    Surface Mount, Right Angle
    Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
    Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
    磷青铜
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    BackFlip, Easy-On 504070
    2015
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    51
    -
    -
    -
    -
    0.3A
    0.012 0.30mm
    Gold
    -
    -
    White
    -
    FPC
    Tapered
    Flip Lock, Backlock
    -
    3.94μin 0.10μm
    0.037 0.95mm
    0.20mm
    UL94 V-0
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    EAR99
    10
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