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首页 全部分类 FI-W9P-HFE vs L17SM209S114T

FI-W9P-HFE备选型号: L17SM209S114T

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  • 触点表面处理
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  • 触点形式
  • 外壳尺寸，连接器布局
  • 触点表面处理厚度
  • JAE Electronics
    FI-W9P-HFE
    JAE Electronics
    CONN HEADER SMD R/A 9POS 1.25MM
    14 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, Right Angle
    Square
    Thermoplastic
    Gold
    -40°C~80°C
    Tray
    FI
    2004
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle
    9
    2
    摩擦锁
    公母针
    1A per Contact
    0.146 3.70mm
    Board to Cable/Wire
    All
    0.049 1.25mm
    Black
    0.055 (1.40mm)
    Shrouded - 4 Wall
    Tin or Tin-Alloy
    Solder Retention
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (Commercial Products)
    L17SM209S114T
    Amphenol ICC (Commercial Products)
    D-Sub Standard Connectors DSUB E09S RASMT
    6 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, Right Angle
    -
    Glass
    Brass
    85°C~105°C
    Tube
    SM2
    2007
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Receptacle, Female Sockets
    9
    2
    -
    Signal
    3A
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    板锁
    UL94 V-0
    符合RoHS标准
    -
    Thermoplastic, Glass Filled
    Steel, Tin Plated
    e3
    yes
    Black
    Female
    YES
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    1.37mm
    9
    直角
    TIN
    Gold
    NO
    Board Side (4-40)
    D-Sub
    Stamped
    1 DE E
    31.5μin 0.80μm
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