FTM-112-02-F-DV备选型号: DF9-31P-1V(69)

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  • 参考标准
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  • 行间距-交配
  • 护罩,护罩
  • PCB行数
  • 触点表面处理 - 柱子
  • PCB接触图案
  • 本体深度
  • 配套触点间距
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 房屋材料
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 螺距
  • 方向
  • 触点表面处理
  • 配套信息
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
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  • 触点样式
  • 触点电阻
  • 绝缘电阻
  • 行间距
  • 主体/外壳样式
  • 偏振键
  • 耐用性
  • 触点图案
  • 特征
  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • 堆栈高度(配接)
  • 辐射硬化
  • 可燃性等级
  • 无铅
  • Samtec Inc.
    SAMTEC FTM-112-02-F-DV Board-To-Board Connector, FTM Series, 24 Contacts, Header, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Square
    Gold
    -55°C~125°C
    Tube
    FTM
    2014
    e3
    yes
    活跃
    Solder
    Header, Cuttable
    24
    2
    Male
    E.L.P., LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    2.8A per Contact
    24
    1mm
    0.038 0.97mm
    板对板
    All
    0.039 1.00mm
    Black
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    0.039 (1.00mm)
    Unshrouded
    2
    Tin
    RECTANGULAR
    0.05 inch
    0.039 inch
    闪烁英寸
    3.00μin 0.076μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Hirose Electric Co Ltd
    Board to Board & Mezzanine Connectors 1.0MM V SMT RECPT 31P GOLD PLATING
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    -
    Bronze, Copper
    -
    Tape & Reel (TR)
    DF9
    2008
    e3/e4
    yes
    活跃
    SMD/SMT
    Header, Center Strip Contacts
    31
    2
    Male
    POLARIZED
    -
    NO
    NO
    NO
    NO
    -
    NO
    GENERAL PURPOSE
    500mA
    31
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    -
    -
    2
    -
    STAGGERED
    0.13 inch
    -
    -
    -
    无SVHC
    符合RoHS标准
    Polyamide
    1 (Unlimited)
    0.039 1.00mm
    Straight
    Gold
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    0.165 inch
    94V-0
    Beige
    0.5A
    CENTRONIC
    50mOhm
    500000000Ohm
    5.6 mm
    RECEPTACLE
    极化外壳
    100 Cycles
    STAGGERED
    Board Guide, Solder Retention
    8.00μin 0.203μm
    0.130 3.30mm
    4.3mm
    UL94 V-0
    无铅
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