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首页 全部分类 GBPC5006W-G vs MDB10S

GBPC5006W-G备选型号: MDB10S

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  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 附加功能
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  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 配置
  • 二极管类型
  • 反向泄漏电流@ Vr
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
  • 箱体转运
  • 最大反向漏电电流
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  • 输出电流-最大值
  • 平均整流电流（Io）
  • 相位的数量
  • 最大非代表Pk前进电流
  • 电压 - 峰值反向（最大值）
  • 击穿电压-最小值
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 引脚数
  • 质量
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • 基本部件号
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 元素配置
  • 正向电流
  • 正向电压
  • 峰值反向电流
  • 最大重复反向电压(Vrrm)
  • 峰值非恢复性浪涌电流
  • 最大正向浪涌电流（Ifsm）
  • 高度
  • 辐射硬化
  • Comchip Technology
    GBPC5006W-G
    Comchip Technology
    BRIDGE RECT 1P 600V 50A GBPC-W
    12 Weeks
    表面贴装
    通孔
    4-Square, GBPC-W
    SILICON
    4
    -55°C~150°C TJ
    Tray
    2011
    5%
    活跃
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    UL 认证
    8541.10.00.80
    390pF
    UPPER
    WIRE
    未说明
    未说明
    S-XUFM-W4
    BRIDGE, 4 ELEMENTS
    单相
    10μA @ 600V
    1.1V @ 25A
    ISOLATED
    10μA
    400A
    50A
    50A
    1
    450A
    600V
    600V
    2.0066mm
    1.2446mm
    711.2μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • ON Semiconductor
    MDB10S
    ON Semiconductor
    Bridge Rectifiers 1A Bridge Rectifier
    10 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    4-SMD, Gull Wing
    SILICON
    1
    -55°C~150°C TJ
    Tape & Reel (TR)
    2013
    5%
    活跃
    1 (Unlimited)
    4
    EAR99
    -
    -
    100pF
    DUAL
    -
    -
    -
    -
    -
    单相
    10μA @ 1000V
    1.1V @ 1A
    -
    10μA
    30A
    1A
    -
    1
    -
    -
    -
    2.0066mm
    1.2446mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    4
    270mg
    e3
    yes
    Tin (Sn)
    MDB10
    2012
    0805
    Single
    1A
    1.1V
    10μA
    1kV
    30A
    30A
    1.45mm
    无
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