GCIXP1250BB备选型号: MPC8313VRAFFC
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- 底架
- 包装/外壳
- 引脚数
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- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 引脚数量
- 电压
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 位元大小
- 访问时间
- 地址总线宽度
- 边界扫描
- 低功率模式
- 外部数据总线宽度
- 格式
- 集成缓存
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 协处理器/DSP
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 表面安装
- 系列
- JESD-609代码
- 端子表面处理
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- 时钟频率
- 电压 - I/O
- 以太网
- USB
- 附加接口
- IC MPU STRONGARM 200MHZ 520BGA表面贴装520-LFBGA5200°C~70°C TATray2004Obsolete4 (72 Hours)5203A001.A.38542.31.00.01BOTTOMBALL2V1.27mm200MHz5203.3VMICROPROCESSOR, RISCStrongARM32200 μs32YESNO32固定点YES1 Core 32-Bit无SDRAMData; Microengine40mm1.7mmNon-RoHS Compliant------------------
- PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27)-516-BBGA Exposed Pad-0°C~105°C TATray2002活跃3 (168 Hours)5163A991.A.28542.31.00.01BOTTOMBALL1V1mm---MICROPROCESSOR, RISCPowerPC e300c332--YESYES-浮点YES1 Core 32-Bit无DDR, DDR2-27mm2.55mmROHS3 Compliant8 WeeksYESMPC83xxe2TIN COPPER/TIN SILVER26040MPC8313S-PBGA-B5161.05V11.8/2.53.3V0.95V333MHz133MHz1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)USB 2.0 + PHY (1)DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCIMX512DJM8C | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 529-LFBGA | ARM® Cortex®-A8 Microprocessor IC i.MX51 1 Core, 32-Bit 800MHz 529-BGA Case 2017 (19x19) | 对比 |
![]() | AM3505AZCN | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 491-LFBGA | TEXAS INSTRUMENTS AM3505AZCN MPU, SITARA, ARM CORTEX-A8, 491NFBGA | 对比 |
![]() | AM3505AZCNA | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 491-LFBGA | Microprocessors - MPU ARM Microprocessor | 对比 |






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