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首页 全部分类 GRM1885C1H2R2WA01D vs CL10C2R2BB8NNNC

GRM1885C1H2R2WA01D备选型号: CL10C2R2BB8NNNC

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  • 应用
  • HTS代码
  • 深度
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 厚度（最大）
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Murata Electronics
    GRM1885C1H2R2WA01D
    Murata Electronics
    YES
    0603
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    C0G
    6.293594mg
    50V
    -55°C
    125°C
    TR, PAPER, 7 INCH
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2pF
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    2.27%
    2.27%
    800μm
    1.6mm
    800μm
    800μm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL10C2R2BB8NNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 2.2pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125C Paper T/R
    -
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    C0G
    -
    50V
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    e3
    yes
    2
    -
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2pF
    -
    C0G
    有
    -
    -
    0.8mm
    1.6mm
    800μm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    18 Weeks
    表面贴装
    Ceramic
    50V
    -55°C~125°C
    CL
    2008
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±0.1pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    通用型
    8532.24.00.20
    800μm
    1608
    0603
    0.035 0.90mm
    无
    无铅
  • 添加型号
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