GRM188C80J226ME15D备选型号: C2012X6S0J226M085AC
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- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 端子形状
- 介电材料
- 质量
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 温度特性代码
- 多层
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 无铅
- 已出版
- HTS代码
- 深度
- 特征
- 长度
- 达到SVHC
- CAP CER 22UF 6.3V X6S 0603IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)10 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0603 (1608 Metric)WRAPAROUNDCERAMIC6.293594mg-55°C~105°CCut Tape (CT)GRM0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm±20%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X6SMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型22μF6.3VTR, PAPER, 7 INCH16080603陶瓷电容器X6S有800μm0.039 1.00mm990.6μmROHS3 Compliant无铅------
- CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)12 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUNDCeramic5.499807mg-55°C~105°CTape & Reel (TR)C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X6S-通用型22μF6.3V-20120805-X6S有850μm0.039 1.00mm990.6μmROHS3 Compliant无铅20108532.24.00.201.25mm低ESL2mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21X226MQQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CL21 Series 0805 22 uF 6.3 V ±20 % X6S SMT Multilayer Ceramic Chip Capacitor | 对比 |
![]() | JMK212BC6226MG-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R | 对比 |
![]() | GRM21BC80J226ME51K | Murata Electronics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805 | 对比 |







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