GRM21BC80G226ME39L备选型号: GRM21BC81C226ME44L
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 生命周期状态
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 端子形状
- 引脚数
- 介电材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 温度特性代码
- 多层
- 电压
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 质量
- 长度
- Multilayer Ceramic Capacitor, GRM Series, 22 - F, - 20%, X6S, 4 V, 0805 [2012 Metric]NRND (Last Updated: 1 month ago)表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND2CERAMIC-55°C~105°CTape & Reel (TR)GRM0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3yes不用于新设计1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X6SMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型22μF4VTR, EMBOSSED, 7 INCH1.25mm20120805陶瓷电容器X6S有4V1.25mm0.053 1.35mm1.3462mm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅---
- CAP CER 22UF 16V X6S 0805IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND-CERAMIC-55°C~105°CTape & Reel (TR)GRM0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3-活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X6SMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型22μF16VTR, EMBOSSED, 7 INCH-20120805陶瓷电容器X6S有-1.25mm0.057 1.45mm1.4478mm--ROHS3 Compliant无铅10 Weeks9.49709mg2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21X226MQQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CL21 Series 0805 22 uF 6.3 V ±20 % X6S SMT Multilayer Ceramic Chip Capacitor | 对比 |
![]() | C2012X6S0G226M125AC | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 22UF 4V X6S 0805 | 对比 |
![]() | JMK212BC6226MG-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R | 对比 |







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