GRM21BC81C226ME44K备选型号: C2012X6S0J226M085AC
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- 工厂交货时间
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- 安装类型
- 包装/外壳
- 介电材料
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- 包装
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- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电容式
- 温度特性代码
- 长度
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- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 生命周期状态
- 端子形状
- 已出版
- ECCN 代码
- HTS代码
- 深度
- 多层
- 特征
- 高度
- 达到SVHC
- 无铅
- Cap 22UF 16VDC Z6S 20% SMD 0805 Embossed Tape10 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)CERAMIC9.49709mg-55°C~105°CTape & Reel (TR)GRM0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTX6SMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型22μF16VTR, Plastic, 13 Inch20120805陶瓷电容器X6S2mm1.25mm0.057 1.45mm1.4478mmROHS3 Compliant-----------
- CAP CER 22UF 6.3V X6S 080512 Weeks表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)Ceramic5.499807mg-55°C~105°CTape & Reel (TR)C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTX6S-通用型22μF6.3V-20120805-X6S2mm-0.039 1.00mm990.6μmROHS3 CompliantPRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)WRAPAROUND2010EAR998532.24.00.201.25mm有低ESL850μm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21X226MQQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CL21 Series 0805 22 uF 6.3 V ±20 % X6S SMT Multilayer Ceramic Chip Capacitor | 对比 |
![]() | JMK212BC6226MG-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R | 对比 |
![]() | GRM21BC80J226ME51K | Murata Electronics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805 | 对比 |






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