GRM21BC81E106ME11L备选型号: C2012X6S1C106M085AC

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  • Murata Electronics
    CAP CER 10UF 25V X6S 0805
    10 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    25V
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    GRM
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X6S
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    10μF
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    X6S
    1.25mm
    2mm
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 10UF 16V X6S 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -55°C~105°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X6S
    -
    通用型
    10μF
    2012
    0805
    -
    X6S
    850μm
    2mm
    1.25mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    5.499807mg
    2010
    SMD/SMT
    低ESL
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
C2012X6S0J106M085AC C2012X6S0J106M085AC TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 10UF 6.3V X6S 0805 对比
C2012X6S1A106M085AC C2012X6S1A106M085AC TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 10UF 10V X6S 0805 对比
CL21X106MOQNNNE CL21X106MOQNNNE Samsung Electro-Mechanics 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 10UF 16V X6S 0805 对比