GRM21BR71C225KA12L备选型号: C0805C225K4RACTU
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- 安装类型
- 包装/外壳
- 端子形状
- 引脚数
- 材料
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- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- 容差
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 包装方式
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 电压
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 介电材料
- 已出版
- 电压 - 额定交流
- 螺纹距离
- 耗散因数
- CAP CER 2.2UF 16V X7R 0805NRND (Last Updated: 3 weeks ago)表面贴装Surface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND2Ceramic-55°C~125°CTape & Reel (TR)GRM0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yes不用于新设计1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X7RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型2.2μF16VTR, EMBOSSED, 7 INCH1.25mm20120805X7R有16V1.45mm0.053 1.35mm1.3462mm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅------
- Cap Ceramic 2.2uF 16V X7R 10% SMD 0805 125C Plastic T/R-PCB, Surface MountSurface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)WRAPAROUND2--55°C~125°CTape & Reel (TR)SMD Comm X7R0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±10%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99X7RMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrierBypass, Decoupling2.2μF16VTR, Embossed Plastic, 7 Inch1.25mm20120805X7R有16V1.4mm0.055 1.40mm1.397mm无SVHC无ROHS3 Compliant无铅28 WeeksCeramic200416V750μm5 %
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CC0805KKX7R7BB225 | Yageo | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2.2uF 16V X7R 10% | 对比 |
![]() | CGA4J3X7R1C225K125AB | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | TDK - CGA4J3X7R1C225K125AB - Keramikvielschichtkondensator, SMD, 2.2 µF, 16 V, 0805 [Metrisch 2012], ± 10%, X7R, Baureihe CGA | 对比 |
![]() | C2012X7R1C225K125AB | TDK Corporation | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 2.2UF 16V X7R 0805 | 对比 |







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