GRM21BR71E334KA01L备选型号: CL21B334KAFNNNE

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  • 辐射硬化
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  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 介电材料
  • 已出版
  • 电容式
  • Murata Electronics
    CAP CER 0.33UF 25V X7R 0805
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    GRM
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.33μF
    25V
    TR, EMBOSSED, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    25V
    1.45mm
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 0.33uF 25V X7R 10% SMD 0805 125C Embossed T/R
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X7R
    -
    通用型
    8532.24.00.20
    0.33μF
    25V
    TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    -
    1.25mm
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    22 Weeks
    Tin
    CERAMIC
    1997
    陶瓷电容器
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CGJ4J2X7R1E334K125AA CGJ4J2X7R1E334K125AA TDK Corporation 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 0.33uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R 对比
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CC0805KKX7R8BB334 CC0805KKX7R8BB334 Yageo 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 0.33uF 25V X7R 10% SMD 0805 125C Blister T/R 对比