GRM31CC81E226ME11L备选型号: C2012X6S0J226M085AC
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- 容差
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 温度系数
- 应用
- 电容量
- 电压 - 额定直流
- 电介质
- 长度
- 宽度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 底架
- 端子形状
- 介电材料
- 质量
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- HTS代码
- 深度
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 特征
- 高度
- 达到SVHC
- 无铅
- Cap Ceramic 22uF 25V X6S 20% SMD 1206 105°C Emboss T/RIN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)10 WeeksSurface Mount, MLCC1206 (3216 Metric)25V-55°C~105°CTape & Reel (TR)GRM0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm±20%活跃1 (Unlimited)X6S通用型22μF25VX6S3.2mm1.6mm0.071 1.80mm1.6mmROHS3 Compliant--------------------
- CAP CER 22UF 6.3V X6S 0805PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)12 WeeksSurface Mount, MLCC0805 (2012 Metric)--55°C~105°CTape & Reel (TR)C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±20%活跃1 (Unlimited)X6S通用型22μF6.3V-2mm-0.039 1.00mm990.6μmROHS3 Compliant表面贴装WRAPAROUNDCeramic5.499807mg2010e3yes2SMD/SMTEAR998532.24.00.201.25mm20120805X6S有低ESL850μm无SVHC无铅
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21X226MQQNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CL21 Series 0805 22 uF 6.3 V ±20 % X6S SMT Multilayer Ceramic Chip Capacitor | 对比 |
![]() | GRM21BC80G226ME39L | Murata Electronics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Multilayer Ceramic Capacitor, GRM Series, 22 - F, - 20%, X6S, 4 V, 0805 [2012 Metric] | 对比 |
![]() | JMK212BC6226MG-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 22uF 6.3V X6S 20% Pad SMD 0805 105°C T/R | 对比 |







哦! 它是空的。