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首页 全部分类 GS1011MEE13 vs BT111-A-HCI

GS1011MEE13备选型号: BT111-A-HCI

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  • 描述:
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 已出版
  • 终止次数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 温度等级
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 界面
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 数据率
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 操作温度
  • 包装
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 端子间距
  • 工作电源电压
  • 最大电源电流
  • 使用的 IC/零件
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 灵敏度(dBm)
  • GainSpan
    GS1011MEE13
    GainSpan
    表面贴装
    Module
    2011
    48
    85°C
    -40°C
    8542.31.00.01
    UNSPECIFIED
    无铅
    未说明
    3.3V
    2.4GHz
    未说明
    R-XXMA-N48
    3.6V
    INDUSTRIAL
    1.6V
    I2C, SPI, UART
    微处理器电路
    11 Mbps
    36.83mm
    3.632mm
    22.86mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Silicon Labs
    BT111-A-HCI
    Silicon Labs
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    表面贴装
    41-SMD Module
    2013
    21
    -
    -
    8542.39.00.01
    UNSPECIFIED
    无铅
    -
    -
    2.4GHz
    -
    R-XXMA-N21
    -
    -
    -
    I2C, SPI, UART, USB
    -
    12 Mbps
    13.05mm
    2.31mm
    9.3mm
    符合RoHS标准
    -
    8 Weeks
    表面贴装
    -30°C~85°C
    Cut Tape (CT)
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    1.7V~3.6V
    1
    1.1mm
    3.6V
    73mA
    CSR8510
    Bluetooth v4.0
    电信电路
    8dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    SPI, UART, USB
    -89 dBm
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