HDAF-23-08.0-S-13-1备选型号: 84501-101LF
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- 底架
- 安装类型
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 触头总数
- 额定电流
- 导体数量
- 参考标准
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 本体长度/直径
- PCB行数
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- 本体深度
- 额定电流(信号)
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 行间距
- 介电耐压
- 耐用性
- 触点图案
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 电镀厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 包装/外壳
- 材料
- 房屋材料
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 方向
- 深度
- 螺纹距离
- 接头数量
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 长度
- 宽度
- 叠层高度
- 可燃性等级
- 无铅
- CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD表面贴装表面贴装CopperTrayHD Mezz™ HDAFe3no活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Female299Black13ReceptacleNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm2992.3AONEULGold200VCOMMERCIAL2.517 inch13RECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.886 inch0.414 inch1.8A19mOhm5000000000Ohm2 mm700VAC V100 CyclesRECTANGULAR电路板指南30.0μin 0.76μm30μin0.414 10.51mm20mm 25mm无SVHC无ROHS3 Compliant------------------
- CONN ARRAY FEMALE 300POS SMD表面贴装表面贴装CopperTape & Reel (TR)MEG-Array®, MezzSelect™--活跃1 (Unlimited)SolderArray, Female Sockets300-10Receptacle------0.050 1.27mm-450mA--Gold200V--------35mOhm1GOhm1.27 mm----30.0μin 0.76μm-0.132 3.35mm4mm 10mm无SVHC-符合RoHS标准8 WeeksGoldBGALiquid Crystal PolymerPolymer85°C-40°CStraight16.38mm1.27mm300200V450mA42.3mm17.34mm4mmUL94 V-0无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SEAF-30-05.0-S-10-2-A-K-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN FML 300POS 10ROW SMD GOLD | 对比 | |
![]() | HDAF-23-18.0-S-13-1 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD | 对比 | |
![]() | HDAF-23-18.0-S-13-2 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD | 对比 |






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