HDAM-15-17.0-S-13-2备选型号: 45970-2115
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
- 行数
- 性别
- 附加功能
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 触头总数
- 额定电流
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 配套信息
- 触点电阻
- 行间距
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 触点镀层
- 房屋材料
- ECCN 代码
- HTS代码
- 方向
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 行间距-交配
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 触点样式
- 绝缘电阻
- 主体/外壳样式
- 偏振键
- 介电耐压
- 触点图案
- 插入力-最大值
- 拉坯力 - 最小值
- 绝缘子颜色
- 无卤素
- 符合辉光线
- 电镀厚度
- CONN HD ARRAY PLUG 195P SMD GOLD表面贴装表面贴装CopperTrayHD Mezz™ HDAMe3yes活跃1 (Unlimited)SMD/SMTHigh Density Array, Male195Black13MaleFINAL INCH, HD MEZZNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm1952.3AGold200VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE19mOhm2 mm电路板指南30.0μin 0.76μm0.880 22.35mm25mm 35mm无SVHC无ROHS3 Compliant---------------------------
- PLUG 10ROW 200POS VERT SMD GOLD表面贴装-未说明---yes--SMD/SMT板堆叠连接器200-10MalePOLARIZEDNONONONONOGENERAL PURPOSE1.27mm2002.7A-240VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE-----10mm--符合RoHS标准GoldThermoplasticEAR998536.69.40.40VerticalONEUL, CSACOMMERCIAL1.259 inch1.27 mm10RECTANGULAR0.578 inch94V-00.221 inchCENTRONIC25000000000OhmPLUG极化外壳900VAC VRECTANGULAR.5004 N.139 NBLACK低卤素Non-compliant30μin
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HDAM-11-12.0-S-13-1 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD | 对比 | |
![]() | HDAM-11-17.0-S-13-1 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD | 对比 | |
![]() | HDAM-11-12.0-S-13-2 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY PLUG 143P SMD GOLD | 对比 |






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