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首页 全部分类 HMC470LP3E vs ADL5534ACPZ-R7

HMC470LP3E备选型号: ADL5534ACPZ-R7

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  • 衰减值
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  • 无铅
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  • 安装类型
  • 最大功率耗散
  • 电压 - 供电
  • 工作电源电压
  • 测试频率
  • 工作电源电流
  • 电源电流
  • 增益
  • 射频类型
  • 特性阻抗
  • 噪声图
  • P1dB
  • 辐射硬化
  • Analog Devices Inc.
    HMC470LP3E
    Analog Devices Inc.
    ANALOG DEVICES HMC470LP3E RF ATTENUATOR, 3GHZ, 5.5V, HVQFN-16
    LAST TIME BUY (Last Updated: 1 week ago)
    表面贴装
    16-VFQFN Exposed Pad
    16
    Strip
    e3
    no
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    16
    EAR99
    Matte Tin (Sn)
    85°C
    -40°C
    cmos 兼容
    COMPONENT
    3GHz
    HMC470
    16
    5V
    1
    5V
    4.5V
    50Ohm
    5
    0Hz~3GHz
    可变衰减器
    2 dB
    26.99dBm
    1dB ~ 31dB
    950μm
    3.1mm
    3.1mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    ADL5534ACPZ-R7
    Analog Devices Inc.
    IC AMP IFA DUAL 500MHZ 16LFCSP
    PRODUCTION (Last Updated: 1 week ago)
    表面贴装
    16-WQFN Exposed Pad, CSP
    16
    Tape & Reel (TR)
    e3
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    EAR99
    -
    85°C
    -40°C
    -
    COMPONENT
    20MHz~500MHz
    ADL5534
    16
    -
    2
    -
    -
    -
    -
    -
    宽带中功率
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    10 Weeks
    Tin
    表面贴装
    500mW
    4.75V~5.25V
    5V
    380MHz
    98mA
    98mA
    19dB ~ 20.5dB
    通用型
    50Ohm
    3dB
    20.4dBm
    无
  • 添加型号
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
ADL5534ACPZ-R7 ADL5534ACPZ-R7 Analog Devices Inc. 射频放大器 16-WQFN Exposed Pad, CSP IC AMP IFA DUAL 500MHZ 16LFCSP 对比
SST12CP11-QVCE SST12CP11-QVCE Microchip Technology 射频放大器 16-VFQFN Exposed Pad MICROCHIP SST12CP11-QVCE PA, WLAN 11B/G/N, 16VQFN 对比
CC1190RGVT CC1190RGVT Texas Instruments category.RF Front End (LNA PA) 16-VQFN Exposed Pad TEXAS INSTRUMENTS CC1190RGVT FRONT END, RF, 850 - 950 MHZ, 16VQFN 对比