HMC600LP4备选型号: ATSAMD09D14A-MUT
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- 描述:
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 质量
- 包装
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- HTS代码
- 最大功率耗散
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- Reach合规守则
- 频率
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 引脚数量
- 资历状况
- 工作电源电压
- 温度等级
- 工作电源电流
- 通信IC类型
- 射频类型
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 操作温度
- 系列
- 已出版
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 核心架构
- 达到SVHC
- RF Detector 75 dB Log Det/Controller , 0.05-4.0GHz表面贴装24-VFQFN Exposed PadYES24928.191737mgStripe0noObsolete1 (Unlimited)24EAR99锡铅85°C-40°C8542.39.00.01320mW2.7V~5.5VQUAD无铅23513.3V0.5mmnot_compliant50MHz~4GHz30HMC60024不合格5.5VINDUSTRIAL29mA射频和基带电路WiMAX / WiBro4mm1mm4mmNon-RoHS Compliant含铅----------------------------
- MICROCHIP - ATSAMD09D14A-MUT - MCU, 32BIT, CORTEX-M0 , 48MHZ, QFN-24表面贴装24-VFQFN Exposed Pad-24-Tape & Reel (TR)-yes活跃3 (168 Hours)24-------QUAD无铅--3.3V0.5mm-48MHz-ATSAMD09--3.3V----4mm0.9mm-ROHS3 Compliant无铅9 WeeksTin表面贴装A/D 10x12b-40°C~85°C TASAM D09D20143.63VI2C, LIN, SMBus, SPI, UART, USART16kBInternal1.62V~3.63VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDTFLASH32-Bit16KB 16K x 8I2C, LINbus, SPI, UART/USART32YESYES32bYESNO2ARM无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMD10D14A-MUT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 16KB FLASH 24QFN | 对比 |
![]() | ATSAMD10D13A-MUT | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-Bit SAM D10 ARM Cortex M0 RISC 8KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 24-Pin QFN EP T/R | 对比 |
![]() | S9KEAZN8AMFK | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | NXP S9KEAZN8AMFK 32 Bit Microcontroller, Kinetis EA Series, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 8 KB, 1 KB, 24 Pins, QFN | 对比 |





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