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首页 全部分类 HMC706LC3C vs SP1ML-915

HMC706LC3C备选型号: SP1ML-915

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 引脚数
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 功能
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 温度等级
  • 通信IC类型
  • 射频类型
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 操作温度
  • 电压 - 供电
  • 界面
  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 数据率
  • 使用的 IC/零件
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 调制
  • Analog Devices Inc.
    HMC706LC3C
    Analog Devices Inc.
    IC CONV NRZ-RZ 13GBPS 16SMD
    OBSOLETE (Last Updated: 3 days ago)
    表面贴装
    16-LFQFN Exposed Pad
    YES
    16
    Strip
    e4
    no
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    16
    EAR99
    GOLD (80) OVER NICKEL (50)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    QUAD
    无铅
    未说明
    3.3V
    0.5mm
    0Hz~13GHz
    未说明
    HMC706
    NRZ-to-RZ Converter
    不合格
    3.3V
    INDUSTRIAL
    ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE
    NRZ-to-RZ
    3mm
    1.31mm
    3mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • STMicroelectronics
    SP1ML-915
    STMicroelectronics
    RF TXRX MODULE ISM<1GHZ CHIP ANT
    -
    表面贴装
    16-SMD Module
    -
    16
    Tray
    -
    -
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    16
    5A992.C
    -
    -
    -
    8542.31.00.01
    DUAL
    无铅
    未说明
    3V
    1.5mm
    915MHz
    未说明
    SP1ML
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    14mm
    2.5mm
    13.4mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    表面贴装
    -40°C~85°C
    1.8V~3.6V
    SPI, UART
    128kB Flash 16kB RAM
    微处理器电路
    500kbps
    SPIRIT1
    11.6dBm
    General ISM < 1GHz
    Integrated, Chip
    SPI, UART
    13.5mA
    8mA~20mA
    2-FSK, ASK, GFSK, GMSK, OOK
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