HMTSW-133-28-L-D-940备选型号: 68602-166HLF

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  • RoHS状态
  • 材料可燃性等级
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 房屋材料
  • 已出版
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
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  • 深度
  • 触点性别
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 最大额定电压(交流)
  • 配套立柱长度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • 可燃性等级
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 66 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
    3 Weeks
    通孔
    通孔
    Square
    Liquid Crystal Polymer (LCP)
    Flex Stack, HMTSW
    Bulk
    -55°C~125°C
    e3
    yes
    活跃
    不适用
    Solder
    Header
    66
    2
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    Natural
    0.100 (2.54mm)
    0.090 2.29mm
    Unshrouded
    2.54mm
    Tin
    1.130 28.70mm
    10.0μin 0.25μm
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Headers & Wire Housings 66P DR VT UNSHRD HDR .76 GOLD OVER NICKEL
    5 Weeks
    通孔
    通孔
    Square
    Gold or Gold, GXT™
    BERGSTIK® II
    Bulk
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    66
    2
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    3A
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.150 3.81mm
    Unshrouded
    -
    -
    0.480 12.19mm
    30.0μin 0.76μm
    符合RoHS标准
    UL94 V-0
    -
    GXT, Gold
    Thermoplastic
    2013
    125°C
    -65°C
    Straight
    4.83mm
    Male
    3.81mm
    5GOhm
    1.5kV
    5.84mm
    83.82mm
    UL94 V-0
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